某半導體行業(yè)購買了我司一臺外抽式真空包裝機

某半導體公司主要生產(chǎn)用于汽車電子和工業(yè)控制的高可靠性芯片。過去，他們采用傳統(tǒng)的塑料袋+氮氣填充的方式進行包裝。雖然氮氣填充能在一定程度上隔絕空氣，延緩氧化，但在實際操作中，他們逐漸發(fā)現(xiàn)了幾個難以忽視的問題：

濕氣殘留風險： 即使在潔凈車間內(nèi)，包裝袋在密封前仍可能吸附少量濕氣。這些濕氣在后續(xù)的存儲和運輸中，尤其是在溫度變化時，可能凝結(jié)成水珠，附著在芯片表面，導致“電遷移”、“腐蝕”等可靠性問題，甚至引發(fā)短路。

氧氣殘留影響： 氮氣填充并非絕對隔絕氧氣，包裝袋內(nèi)仍會殘留一定比例的氧氣。對于一些對氧化敏感的芯片或封裝材料，長期暴露在微量氧氣中仍可能加速性能衰減。

包裝效率與成本： 傳統(tǒng)包裝方式需要額外的氮氣成本，且封口過程對環(huán)境潔凈度要求高，操作相對繁瑣，影響了整體包裝效率。

在一次行業(yè)展會上，某半導體公司質(zhì)量負責人接觸到了我司的這款外抽式真空包裝機。這款設備的核心優(yōu)勢在于其“外抽”設計——它并非簡單地在袋內(nèi)填充惰性氣體，而是先將整個包裝袋（連同內(nèi)部產(chǎn)品）置于一個獨立的真空腔體內(nèi)，通過腔體將袋內(nèi)空氣（包括氧氣和濕氣）抽出，再進行密封。

經(jīng)過嚴格的性能測試和實地考察，某半導體公司決定引入我司的兩臺外抽式真空包裝機。設備安裝調(diào)試后，其性能迅速得到了驗證：

真空度顯著提升： 設備能將包裝袋內(nèi)的真空度穩(wěn)定控制在極低水平（例如< 10 Pa），遠低于傳統(tǒng)氮氣填充方式能實現(xiàn)的氧氣分壓。

濕氣控制效果佳： 由于空氣被整體抽出，包裝袋內(nèi)幾乎無濕氣殘留，有效避免了因濕氣凝結(jié)帶來的風險。

操作便捷高效： 設備自動化程度高，操作界面友好，只需將裝有芯片的托盤放入包裝袋并放入腔體，設備即可自動完成抽真空和封口流程，效率比原先提升了約30%。

成本優(yōu)化： 雖然設備本身有投入，但省去了氮氣成本，且因產(chǎn)品可靠性提升減少了潛在的客訴和返工成本，長期來看經(jīng)濟效益顯著。

成果：可靠性飛躍與客戶贊譽

引入外抽式真空包裝機后，某半導體公司的產(chǎn)品可靠性得到了質(zhì)的飛躍。內(nèi)部加速老化測試顯示，采用新包裝方式的芯片，其抗?jié)駳饽芰μ嵘藬?shù)倍，長期存儲和運輸過程中的性能穩(wěn)定性明顯優(yōu)于以往。

外抽式真空包裝機薦立式外抽真空包裝機薦水平外抽式真空包裝機薦垂直外抽式真空包裝機